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本季法說會

IPO Pipeline
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01
公開發行
02
公開說明書
03
登錄興櫃
04
申請上櫃
05
申請上市
06
審議中
07
掛牌上市
公司產業階段進度最新異動
達易特科技
申請中
半導體 申請上市
2025-03-10
睿捷科技
興 8888
AI 應用 登錄興櫃
2025-03-07
圓展科技
5284
視訊設備 申請上櫃
2025-02-28
皇達投資
公發中
金融 公開發行
2025-02-20

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Q4 2024 法人說明會摘要
睿捷科技 · 2025-03-05
本次法說會由執行長主持,重點揭露 Q4 營收 NT$2.3B,年增 +34%,超越市場預期。AI 伺服器散熱模組為主要成長動能,佔營收比重已達 58%。管理層預計 2025H1 完成興櫃輔導期,目標申請上市時程為 2025Q4。毛利率維持 32.1%,資本支出計畫擴大產能至現有的 1.8 倍。主要風險:美中供應鏈限制、客戶集中度偏高(前三大客戶佔比 67%)。
AI 伺服器 散熱模組 申請上市 2025Q4 營收 YoY +34% 毛利 32.1% 客戶集中度風險
AI 摘要僅供參考,不構成投資建議

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03/14登錄興櫃台灣精銳精密機械製造,預計本季登錄興櫃,招股說明書已送件 03/12申請上市緯穎子公司AI 伺服器零組件,完成興櫃輔導期,正式遞件申請上市 03/10掛牌確認聯亞生技TWSE 審議通過,預計 Q2 正式掛牌,股票代號待公告

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